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联发科|新款5G芯片发布,7nm制程

5月29日,台北电脑展上,联发科正式对外发布了新款5G芯片。这款芯片采用了7nm制程工艺,并将使用在首批5G终端设备的身上,最快将在2020年第一季度问市。

5G芯片.jpg

据了解,这款5G芯片内置5G调制解调器HelioM70,极大的缩小了整个5G芯片的体积。这款5G芯片中包含了ARm最新的Cortex-A77cpu、Mali-G77gpu和联发科技最先进的独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求。

联发科技总经理陈冠州表示,该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该5G芯片的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5GSoC,让联发科技不仅置身5GSoC设计的最前沿,更将为5G高端设备增添强大动力。

联发科技5G芯片将于2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。



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